成都手机维修课程

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零基础精修全能班

课程名称：成都手机维修课程

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课程简介

大纲：-零基础开始系统学习电路基础，手机工作流程，检修原理，能达到精修手机的主板故障，深入到芯片级问题处理

内容：包含创业快修班和30天提升班全部的学习内容，同时强化主板维修内容：

电路知识：电源电路、开机电路、充电电路、USB控制电路、WIFI蓝牙电路、无线信号收发电路、功放电路、声音震动控制电路、指纹控制电路、摄像头电路等。（全部芯片，全部电路的深度分析，小到电阻电容功能，大到芯片脚位分析，总线控制信号，时钟信号，复位信号。各种手机故障，维修思路，维修测试点，具体可分析到元件坏，芯片坏的快速方法）

故障维修维修思维学习；不开机，不联机，不充电、屏幕不显、无背光、无基带、无声音、花屏、红屏蓝屏、无信号、WiFi、不照相、刷机报错等。（解决音频大类问题（无听筒、送话筒、无喇叭、无耳机、耳机模式等），显示类问题（无显示、无背光、无显无光）），WiFi类问题，基带问题，触摸类问题，充电类问题、指纹锁、刷机报错类问题。无限恢复模式、无线DFU，无串号问题、白苹果蓝屏、红屏、不开机问题。传授各类问题必杀技。绝招）

手工专项练习：动手能力快速强化主板小型零件拆取更换、IC去边胶、各种IC芯片的拆取及更换、A7 、A8、A10、A11CPU的拆取、去胶、植球、上盖的分离、上层植锡、焊接CPU。硬解ID、硬盘扩容、硬盘写号。主板断线等不去边胶撬IC绝技。撬硬盘不让CPU鼓锡绝技，纯手工硬解ID锁、工程板。硬盘升级、扩容、读写硬盘、读写码片、打磨芯片、无风险一次性成功安装各芯片之法。