长春机电一体化技术/芯片封测技术

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机电一体化技术/芯片封测技术

课程名称：长春机电一体化技术/芯片封测技术

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课程特色

专业指导

课程简介

本专业培养具有创新精神，能从事芯片封测结构设计、制造、运行管理和经营销售等方面工作的“工程应用型”机电一体化复合型高技能人才。

核心课程

集成电路检测、电路基础、电路原理、数字电路技术模拟、电路技术、微电子工业等。

就业方向及薪资待遇

我校作为东北四省一所与日月光集团签订订单式培养计划，被誉为芯片封测技术人才基地。我校毕业生可优先选择上海，江苏等地的优质岗位。 1.毕业前薪资6-8万每年，毕业后薪资8-11万每年。 2毕业后签订正规劳动合同，缴纳五险一金。 3.工作满5年以上，拥有人才储备金30万。 4.企业工作满2年可落户上海。 5.丰厚的假日福利，舒适的公寓环境。